现代塑料加工应用

2021, v.33;No.188(02) 42-45

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触头盒成型工艺模拟及优化
Simulation and Process Improvement on the Warping Deformation of a kind of Insulation Products

李杏龙;宋晓光;龚浩;陈晓丽;李旭培;

摘要(Abstract):

以10 kV触头盒为例,采用NX软件建立三维模型,通过有限元软件模拟混合料在模具填充、固化的过程,以翘曲变形大小为衡量标准,得到最佳工艺数据,分析各工艺参数影响程度。通过实际生产及试验验证:用优化后工艺数据生产的触头盒,质量合格。

关键词(KeyWords): 触头盒;仿真;翘曲变形;优化

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 李杏龙;宋晓光;龚浩;陈晓丽;李旭培;

Email:

DOI: 10.19690/j.issn1004-3055.20200137

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