现代塑料加工应用

2018, v.30;No.169(01) 16-18

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低热膨胀系数共聚型聚酰亚胺薄膜的制备与表征
Preparation and Characterization of Copolymerized Polyimide Films with Low Coefficient of Thermal Expansion

宋超然;徐勇;苏旭;刘晓红;

摘要(Abstract):

采用均苯四甲酸二酐(PMDA),4,4′-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)和对苯二胺(PDA)共聚制备了聚酰胺酸(PAA),经热亚胺化得到聚酰亚胺(PI)薄膜。利用红外光谱(FTIR)、力学性能测试、静态热力学分析仪(TMA)、热失重分析仪(TGA)等研究了PI薄膜的性能。结果表明:制备的PI薄膜热膨胀系数较低,当PMDA与ODPA物质的量比为6∶4时,热膨胀系数为1.3×10-5 K-1,小于铜箔的热膨胀系数,说明具有良好的尺寸稳定性;热失重5%的温度(T5%)为582.5℃,热稳定性好。同时薄膜具有较好的力学性能和优异的介电性能。

关键词(KeyWords): 聚酰亚胺;共聚;低热膨胀系数;表征

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 江苏省高校优势学科建设工程资助项目

作者(Author): 宋超然;徐勇;苏旭;刘晓红;

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