现代塑料加工应用

2010, v.22;No.121(01) 53-56

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硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用
Plasma Surface Modification of Silica and Its Application to Epoxy Molding Compounds Used for Large-scale Integrated Circuits Packaging

刘阳;杨明山;李林楷;张建国;

摘要(Abstract):

使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高。

关键词(KeyWords): 硅微粉;等离子聚合改性;大规模集成电路封装;环氧树脂;模塑料

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家电子信息发展基金资助项目(292-2007)

作者(Author): 刘阳;杨明山;李林楷;张建国;

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