现代塑料加工应用

2014, v.26;No.147(03) 34-36

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固化剂用量对集成电路封装材料固化行为的影响
Effect of Curing Agent Content on Curing Behavior of IC Packaging Materials

李光;杨明山;张卓;冯徐根;金洪广;

摘要(Abstract):

用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。结果认为:随着固化剂用量增加,活化能降低;该研究为EMC塑料的配方优化和集成电路封装工艺提供了基础数据。

关键词(KeyWords): 集成电路;封装;环氧树脂模塑料;固化动力学

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 北京市科技专项-北京市科学技术委员会2012年度阶梯计划项目(Z121103009212042)资助

作者(Author): 李光;杨明山;张卓;冯徐根;金洪广;

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