李光;杨明山;张卓;冯徐根;金洪广;

• 1:北京石油化工学院材料科学与工程学院特种弹性体复合材料北京市重点实验室
• 2:北京化工大学材料科学与工程学院

摘要(Abstract)：

用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。结果认为:随着固化剂用量增加,活化能降低;该研究为EMC塑料的配方优化和集成电路封装工艺提供了基础数据。

关键词(KeyWords)： 集成电路;封装;环氧树脂模塑料;固化动力学

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 北京市科技专项-北京市科学技术委员会2012年度阶梯计划项目(Z121103009212042)资助

作者(Authors): 李光;杨明山;张卓;冯徐根;金洪广;

参考文献(References)：

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