现代塑料加工应用

2015, v.27;No.151(01) 37-39

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固化促进剂对贴片LED封装用EMC固化行为影响
Effects of Curing Accelerator on Curing Behavior of Epoxy Molding Compound for SMD LED Encapsulation

程艳芳;陈元凯;周颖;梁明;杨明山;

摘要(Abstract):

选用甲基四氢邻苯二甲酸酐为固化剂,分别以2-甲基咪唑、四丁基溴化铵和N,N-二甲基苄胺为固化促进剂,制备了集成电路透明封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热法研究了固化促进剂对环氧树脂模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等特性温度,这为环氧树脂模塑料的配方优化和发光二极管封装工艺的制定提供了基础数据。

关键词(KeyWords): 环氧树脂模塑料;固化促进剂;发光二极管;封装;固化动力学

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 北京市科研基地-科技创新平台-新材料研究与开发项目(2014年);; 北京石油化工学院大学生科研训练(URT)项目(基金号称4011082008);; 北京石油化工学院研究生创新活动和实践能力训练计划项目(基金号1401021026);; 北京石油化工学院优秀责任教授和管理专家项目(2014-14018210031029)资助

作者(Author): 程艳芳;陈元凯;周颖;梁明;杨明山;

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