触头盒成型工艺模拟及优化Simulation and Process Improvement on the Warping Deformation of a kind of Insulation Products
李杏龙;宋晓光;龚浩;陈晓丽;李旭培;
摘要(Abstract):
以10 kV触头盒为例,采用NX软件建立三维模型,通过有限元软件模拟混合料在模具填充、固化的过程,以翘曲变形大小为衡量标准,得到最佳工艺数据,分析各工艺参数影响程度。通过实际生产及试验验证:用优化后工艺数据生产的触头盒,质量合格。
关键词(KeyWords): 触头盒;仿真;翘曲变形;优化
基金项目(Foundation):
作者(Authors): 李杏龙;宋晓光;龚浩;陈晓丽;李旭培;
DOI: 10.19690/j.issn1004-3055.20200137