现代塑料加工应用

2007, No.106(04) 1-4

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低压片状模塑料绝缘板电性能的研究
Electric Properties of Insulation Board of Low Pressure Sheet Molding Compound

谢文峰;李建;张青莆;黄志雄;

摘要(Abstract):

研制了一种成本低、电性能优于环氧层压板的新型耐高压绝缘板。该绝缘板采用低压片状模塑料(LPMC)模压技术,经低吨位压机压制而成。当片材中树脂与填料质量比不大于1.0:1.6时,压制的绝缘板吸水率为1.9mg/g,浸水体积电阻不小于4.0×10~(13)Ω,介电常数不大于4.4,介电损耗因数不大于0.015。该绝缘板的研制将无论是从性能上还是从成本上都可以取代现有的环氧层压绝缘板。

关键词(KeyWords): 低压片状模塑料;绝缘板;吸水性;体积电阻;介电性能

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金项目(50473013)

作者(Author): 谢文峰;李建;张青莆;黄志雄;

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